視頻中心
BOKI_1000系統(tǒng)支持鍵合、減薄、翹曲和切割后的基板,可以為包括切割后、預(yù)鍵合、銅焊盤圖案化、銅柱、凸塊(Bump)、硅通孔(TSV)和再分布層(RDL)在內(nèi)的特征提供優(yōu)異的量測能力。
關(guān)注公眾號,了解最新動態(tài)
Copyright © 2025 深圳市中圖儀器股份有限公司版權(quán)所有
技術(shù)支持:化工儀器網(wǎng) 管理登錄 sitemap.xml
備案號:粵ICP備12000520號
服務(wù)熱線:18928463988